汽車產（chǎn）業鏈（liàn），沒有人能逃過「造芯」
發布（bù）時間：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51
這是2021年全球汽車芯片（piàn）的出貨量，相比2020年同比增（zēng）長30%，速度遠遠超越其他同類（lèi）型芯片。
而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路豪雄也紛紛出馬，其中不乏技術實力雄厚的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受缺芯困擾的主（zhǔ）機廠，甚至作為產業（yè）鏈最後一環的終端造車（chē）廠，也沒能經（jīng）受住誘惑（huò）。
如果（guǒ）用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通、英（yīng）偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑問就是（shì）汽車芯片的“新勢力”。
它（tā）們本身就擁有技術優勢，跨界汽車（chē）後更是“吊打（dǎ）”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力（lì）並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一（yī）開（kāi）始就將（jiāng）目標放在（zài）了高性能的計算芯片上，這種選擇基於汽車“新四化”帶來的算力需求，類（lèi）似自動駕駛、智能座艙都需要高性能計算（suàn）平台的支（zhī）撐，這正（zhèng）是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎（hū）“壟斷”的情況下，芯片巨頭們（men）開始按照自（zì）己的節奏（zòu）發展自動駕駛芯片，總結下（xià）來（lái）就是兩方（fāng）麵：拚算力、拚（pīn）工藝。
在今年（nián）GTC大會上，英偉（wěi）達展示了一份DRIVE Orin平台的（de）廠（chǎng）商客戶名單，其中囊括了幾乎所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台（tái）的（de）理由也（yě）十（shí）分簡單：算力（lì）高達254TOPS的Orin芯片，毫無（wú）對手。相比（bǐ）之下，mobilesye和（hé）高通（tōng）的主流自動駕駛（shǐ）芯片算力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動駕駛而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在（zài）先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽（qì）車（chē）行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段。先進工藝帶（dài）來（lái）了優秀的性能、功（gōng）耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手機等消費電子產（chǎn）品日漸頹勢的背景下（xià），汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另（lìng）外（wài），伴（bàn）隨著國內車企（qǐ）的智能化升級，自動駕駛芯片的巨（jù）大需求（qiú）給（gěi）國產芯片廠商提供了（le）新的機遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台（tái）足夠優秀，但該方案缺點也十分（fèn）明顯（xiǎn）：成本（běn）太高，目前搭載Orin平台的車型基本超過40萬元。而國內芯（xīn）片廠商憑借高性價（jià）比（bǐ）的大算力產品吸引了不（bú）少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地平線、黑（hēi）芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛（shǐ）產品，其中最（zuì）早上（shàng）車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先（xiān）後拿下了上汽、比亞迪、哪吒（zhà）等多家（jiā）主機廠。
正如前文所說，由於算法（fǎ）能力上的短板，傳（chuán）統燃油車時代無比強勢的博（bó）世、大陸、德爾福、采埃（āi）孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的（de）進度上明（míng）顯慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低階ADAS中， mobilesye以一己（jǐ）之力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨（jù）頭們自己的算法隻能去（qù）爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛（shǐ）級（jí）別裏，Tier 1巨頭們更是（shì）束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟的算（suàn）法公司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載芯片的話語權（quán），這類芯（xīn）片雖然需求量（liàng）大但利潤率低，同時技術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨頭們的（de）做法相同：放低（dī）姿態加入車（chē）企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下（xià），國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻（zhī）不是（shì）與前文提到的自動駕駛（shǐ）芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應商（shāng），國產MCU目前主要用於中低端市場。
既然老牌Tier 1們可以換個活法（fǎ），那麽主機廠們選擇親自下場造芯（xīn）也不足為奇。這其中代表企業正（zhèng）是特（tè）斯（sī）拉和比亞迪。
特斯（sī）拉的自研芯（xīn）片的計劃始（shǐ）於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團（tuán）隊。彼時特斯拉第（dì）一代（dài）Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉（lā）自研的FSD芯片正式在量產（chǎn）車上搭載。在（zài）AI上，特斯拉也毫不含糊，去年（nián）8月發布的D1芯片，算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘拜下風。
眼看特斯拉已經用上了自研芯（xīn）片，國內（nèi）的造車新勢力們也迅速行動了（le）起來，零跑汽（qì）車還放言“不造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑C11性能版上用上（shàng）了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖（suī）然算力僅為4.2TOPS，但也（yě）算在新勢力們開了（le）一個好頭。
與造車（chē）新勢力們（men）相比，提早布局半導體領域超過十五年的比（bǐ）亞迪則顯得更加務實（shí）。自2004年（nián）成立比亞迪半導體以來，比亞迪先（xiān）是打破國外IGBT芯片的壟斷，同時首款國產量產車（chē）規級MCU芯片。迄今（jīn）為止，比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這（zhè）因如此，比亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避免了停產的影響。
雖然看上去親自（zì）造芯（xīn）可以減少“缺芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更加難以解決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯（xīn）片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效（xiào）的。在這種情況下（xià），選擇與Tier 1合（hé）作更為明智。
但造芯（xīn）需要時間與（yǔ）技術的積累，消費電（diàn）子行（háng）業如此，汽車行業同樣如（rú）此，出局（jú）者注定是大多數，堅持下去的隻會是少數幾家。
而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路豪雄也紛紛出馬，其中不乏技術實力雄厚的消費電子芯片（piàn）巨頭，也有飽受缺芯困擾的主（zhǔ）機廠，甚至作為產業（yè）鏈最後一環的終端造車（chē）廠，也沒能經（jīng）受住誘惑（huò）。
造芯“新勢力”
如果（guǒ）用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通、英（yīng）偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑問就是（shì）汽車芯片的“新勢力”。
它（tā）們本身就擁有技術優勢，跨界汽車（chē）後更是“吊打（dǎ）”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢力（lì）並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一（yī）開（kāi）始就將（jiāng）目標放在（zài）了高性能的計算芯片上，這種選擇基於汽車“新四化”帶來的算力需求，類（lèi）似自動駕駛、智能座艙都需要高性能計算（suàn）平台的支（zhī）撐，這正（zhèng）是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎（hū）“壟斷”的情況下，芯片巨頭們（men）開始按照自（zì）己的節奏（zòu）發展自動駕駛芯片，總結下（xià）來（lái）就是兩方（fāng）麵：拚算力、拚（pīn）工藝。
在今年（nián）GTC大會上，英偉（wěi）達展示了一份DRIVE Orin平台的（de）廠（chǎng）商客戶名單，其中囊括了幾乎所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平台（tái）的（de）理由也（yě）十（shí）分簡單：算力（lì）高達254TOPS的Orin芯片，毫無（wú）對手。相比（bǐ）之下，mobilesye和（hé）高通（tōng）的主流自動駕駛（shǐ）芯片算力還不到100 TOPS，當然對於目前主流的L2級別自動駕駛而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在（zài）先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽（qì）車（chē）行業。而本輪芯片短缺潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段。先進工藝帶（dài）來（lái）了優秀的性能、功（gōng）耗，同時還帶來了豐厚的利潤。在手機等消費電子產（chǎn）品日漸頹勢的背景下（xià），汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另（lìng）外（wài），伴（bàn）隨著國內車企（qǐ）的智能化升級，自動駕駛芯片的巨（jù）大需求（qiú）給（gěi）國產芯片廠商提供了（le）新的機遇。以英偉達為例，雖然DRIVE Orin平台（tái）足夠優秀，但該方案缺點也十分（fèn）明顯（xiǎn）：成本（běn）太高，目前搭載Orin平台的車型基本超過40萬元。而國內芯（xīn）片廠商憑借高性價（jià）比（bǐ）的大算力產品吸引了不（bú）少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地平線、黑（hēi）芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛（shǐ）產品，其中最（zuì）早上（shàng）車的本土芯片企業地平線占據了先發優勢，先（xiān）後拿下了上汽、比亞迪、哪吒（zhà）等多家（jiā）主機廠。
Tier 1巨頭尋求轉型（xíng）
正如前文所說，由於算法（fǎ）能力上的短板，傳（chuán）統燃油車時代無比強勢的博（bó）世、大陸、德爾福、采埃（āi）孚等國際巨頭Tier 1 ，在智能化的（de）進度上明（míng）顯慢於芯片巨頭們。
在L1/L2級的低階ADAS中， mobilesye以一己（jǐ）之力占據了整個市場70%以上的份額， Tier 1巨（jù）頭們自己的算法隻能去（qù）爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛（shǐ）級（jí）別裏，Tier 1巨頭們更是（shì）束手難策，基本放棄自研算法的計劃，大多選擇與成熟的算（suàn）法公司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載芯片的話語權（quán），這類芯（xīn）片雖然需求量（liàng）大但利潤率低，同時技術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯片巨頭們的（de）做法相同：放低（dī）姿態加入車（chē）企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛轉型的大變局下（xià），國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻（zhī）不是（shì）與前文提到的自動駕駛（shǐ）芯片相比，主機廠還是偏向Tier1供應商（shāng），國產MCU目前主要用於中低端市場。
沒有芯片，自己造？
既然老牌Tier 1們可以換個活法（fǎ），那麽主機廠們選擇親自下場造芯（xīn）也不足為奇。這其中代表企業正（zhèng）是特（tè）斯（sī）拉和比亞迪。
特斯（sī）拉的自研芯（xīn）片的計劃始（shǐ）於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團（tuán）隊。彼時特斯拉第（dì）一代（dài）Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉（lā）自研的FSD芯片正式在量產（chǎn）車上搭載。在（zài）AI上，特斯拉也毫不含糊，去年（nián）8月發布的D1芯片，算力高達362TOPS，對比下來，英偉達的Orin芯片也要甘拜下風。
眼看特斯拉已經用上了自研芯（xīn）片，國內（nèi）的造車新勢力們也迅速行動了（le）起來，零跑汽（qì）車還放言“不造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真就在零跑C11性能版上用上（shàng）了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖（suī）然算力僅為4.2TOPS，但也（yě）算在新勢力們開了（le）一個好頭。
與造車（chē）新勢力們（men）相比，提早布局半導體領域超過十五年的比（bǐ）亞迪則顯得更加務實（shí）。自2004年（nián）成立比亞迪半導體以來，比亞迪先（xiān）是打破國外IGBT芯片的壟斷，同時首款國產量產車（chē）規級MCU芯片。迄今（jīn）為止，比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了超50萬輛車。這（zhè）因如此，比亞迪才能在缺芯潮中幸免於難，避免了停產的影響。
雖然看上去親自（zì）造芯（xīn）可以減少“缺芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭們遇到的產能問題，缺少話語權車企們更加難以解決。另外，自研芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯（xīn）片這樣的高端芯片，沒有長時間的積累是很難獲得成效（xiào）的。在這種情況下（xià），選擇與Tier 1合（hé）作更為明智。
結語
在缺芯的（de）窗口期下，整個汽車芯片行業暗（àn）流湧動，市場日益增長的需求了（le）給予了入局者新的機會，主機廠、芯片巨頭們都不希望錯過這次機遇，傳統Tier 1廠（chǎng）商也不想在這輪競賽（sài）中（zhōng）失去話語權（quán）。但造芯（xīn）需要時間與（yǔ）技術的積累，消費電（diàn）子行（háng）業如此，汽車行業同樣如（rú）此，出局（jú）者注定是大多數，堅持下去的隻會是少數幾家。
關於我（wǒ）們：
東莞市（shì）国产AV一区网站機械配件有限公司是一家集生（shēng）產（chǎn）、銷售（shòu）進（jìn）口及國產工業皮帶銷售的綜合性專業工業皮帶公（gōng）司，公司自成立以來引入現金的生產工藝，先後與國內外知名皮帶製造商進行（háng）廣泛的交（jiāo）流與合作，協作開（kāi）發（fā）出眾（zhòng）多係列的特種皮帶。能全（quán）麵滿足不同客戶、不同需（xū）求的（de）工業用帶。
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